Pâte thermique (3.9 grammes)
Filtres actifs
Pâte thermique (5 grammes)
Pâte thermique (34 grammes)
SSD 256 Go NAND 3D TLC M.2 SATA 2280
Pâte thermique (5.55 grammes)
Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
Kit de Watercooling 360 mm ARGB pour socket Intel LGA 1851, LGA 1700 et AMD AM5, AM4
Verbatim Vi550 S3, 2 To, 2.5", 550 Mo/s, 6 Gbit/s
Boîtier Moyen Tour avec fenêtre en verre trempé et façade en noyer
FSP DAGGER PRO ATX3.0(PCIe5.0) 850W, 850 W, 100 - 240 V, 50/60 Hz, 12-6 A, Actif, 120 W