Pâte thermique (3.9 grammes)
Filtres actifs
Pâte thermique (5 grammes)
Pâte thermique (34 grammes)
Pâte thermique (5.55 grammes)
Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
Kit de Watercooling 360 mm ARGB pour socket Intel LGA 1851, LGA 1700 et AMD AM5, AM4
Samsung 990 EVO, 1 To, M.2, 5000 Mo/s
Samsung 990 PRO, 1 To, M.2, 7450 Mo/s
Boîtier Moyen Tour avec fenêtre en verre trempé et façade en noyer
FSP DAGGER PRO ATX3.0(PCIe5.0) 850W, 850 W, 100 - 240 V, 50/60 Hz, 12-6 A, Actif, 120 W
Samsung 990 EVO, 2 To, M.2, 5000 Mo/s