Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
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Boîtier Moyen Tour avec façade en verre trempé
Kit de Watercooling 360 mm ARGB pour socket Intel LGA 1851, LGA 1700 et AMD AM5, AM4
Verbatim Vi550 S3, 2 To, 2.5", 550 Mo/s, 6 Gbit/s
FSP DAGGER PRO ATX3.0(PCIe5.0) 850W, 850 W, 100 - 240 V, 50/60 Hz, 12-6 A, Actif, 120 W
Boitier moyen tour avec parois en verre trempé
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